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本文目錄一覽：

• 1、哪些因素影響SMT貼片過回流焊品質(zhì)
• 2、影響SMT貼片加工中回爐焊爐溫的因素有哪些
• 3、SMT生產(chǎn)過程中,PCB板過回流爐后,焊點發(fā)暗是怎么回事?求解答?

哪些因素影響SMT貼片過回流焊品質(zhì)

1、靖邦科技的經(jīng)驗：Smt貼片加工印刷工藝的影響。對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對smt貼片加工焊點質(zhì)量有影響。貼裝工藝的影響。貼裝元件要正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。

2、壓力：在smt貼裝過程中要把控好壓力，切勿過低或者過高，若壓力過低則容易出現(xiàn)焊膏沾不住元器件，導(dǎo)致進行回流焊時產(chǎn)生位置移動，壓力過大時，容易造成錫膏粘連。

3、回流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也有可能影響到回流焊品質(zhì)。回流焊工藝的影響 在排除了焊錫膏印刷工藝與SMT貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。

影響SMT貼片加工中回爐焊爐溫的因素有哪些

壓力：在smt貼裝過程中要把控好壓力，切勿過低或者過高，若壓力過低則容易出現(xiàn)焊膏沾不住元器件，導(dǎo)致進行回流焊時產(chǎn)生位置移動，壓力過大時，容易造成錫膏粘連。

焊接設(shè)備的影響 有時候回流焊設(shè)備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

這好比在鑄劍時，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降，避免驟升、驟降。

靖邦科技的經(jīng)驗：Smt貼片加工印刷工藝的影響。對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對smt貼片加工焊點質(zhì)量有影響。貼裝工藝的影響。貼裝元件要正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。

實時監(jiān)測爐內(nèi)溫度和速度變化量：直觀顯示每片產(chǎn)品在經(jīng)過爐內(nèi)各溫區(qū)溫度和速度變化 工藝異常自動警報：出現(xiàn)工藝異常時，系統(tǒng)自動報警并自動斷開PCB進入爐內(nèi)起到品質(zhì)管控作用。

胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點。

SMT生產(chǎn)過程中,PCB板過回流爐后,焊點發(fā)暗是怎么回事?求解答?

可能原因有：元件被污染、端頭氧化、錫鍍層厚度不足。

pcb板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環(huán)境的溫度。那么，當(dāng)環(huán)境的溫度發(fā)生變化時，pcb板的溫度也將隨著環(huán)境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。

PCB板焊接DXT-398A助焊劑 黑點是油漬還是氧化物，先要弄清楚，還有是不是焊接材料沾得太多。掉的灰塵上去。

如果低于此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點 冷卻區(qū)在回焊區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點，將為后面裝配的工序準(zhǔn)備。控制冷卻速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。

壓力：在smt貼裝過程中要把控好壓力，切勿過低或者過高，若壓力過低則容易出現(xiàn)焊膏沾不住元器件，導(dǎo)致進行回流焊時產(chǎn)生位置移動，壓力過大時，容易造成錫膏粘連。

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